Zubehör

Hochwertiger Diamantdraht für hochpräzises Mehrdrahtschneiden

Diamantdraht ist ein Hochleistungsschneidwerkzeug, das durch die Verbindung von Diamantpartikeln mit einem hochkohlenstoffhaltigen Stahldraht mittels eines metallischen Bindemittels hergestellt wird. Er findet breite Anwendung bei der Bearbeitung harter und spröder Materialien wie Silizium, Halbleiterwafern, Saphir, Seltenerd-Permanentmagneten, Legierungen, Edelsteinen und hochwertigen Schmucksteinen. Seine Einsatzgebiete erstrecken sich über verschiedene Branchen, darunter Luft- und Raumfahrt, Photovoltaik, Halbleiter, LED, 3C (Computer, Kommunikation und Unterhaltungselektronik) sowie Präzisionsoptik.

Hergestellt aus hochwertigem, hochkonzentriertem Diamantmikropulver und hochkohlenstoffhaltigem Stahldraht aus Japan, garantiert unser Diamantdraht überragende Leistung und gleichbleibend hohe Qualität. Er ermöglicht hohe Schnittgeschwindigkeiten, präzise Bearbeitung und geringe Schnittverluste. Zudem fördert er eine umweltfreundliche Produktion für unsere Kunden.

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Produktdetails

Produktmerkmale

7. Januar 2019

Hohe Effizienz: Erreicht eine mehr als dreifach höhere Schnittleistung als herkömmliche Schneidverfahren und reduziert die Schnittzeit erheblich.

Umweltschutz: Dadurch entfällt der Bedarf an Mörtel, was die Abfallbehandlung vereinfacht und die Umweltfreundlichkeit erhöht.

Hohe Präzision: Gewährleistet eine hohe Ausbeute an Fertigprodukten bei außergewöhnlicher Verarbeitungsgenauigkeit.

Kostenreduzierung: Senkt die Investitionen in Anlagevermögen und reduziert den Investitionsbedarf für Schneidemaschinen um mehr als 50 % bei gleicher Kapazität.

Diamantdraht zum Schneiden von Magneten, um Magnete in Stücke oder Blöcke zu zerteilen.

Diamantdraht zum Schneiden von Silizium und Halbleitermaterialien in gerade Platten

Diamantdraht zum Schneiden von Saphir, Magneten und Glas in gerade Platten

Technische Parameter

SPEZIFIKATIONEN	Drahtdurchmesser (μm)	Busbar-Durchmesser (μm)	Bruchspannung (N)	Anwendungsgebiete
Φ55	70±5	55±2	≥11	Halbleitermaterialschneiden
Φ60	75±5	60±2	≥13
Φ70	80±5	70±2	≥17
Φ80	90±5	80±2	≥20
Φ90	100±5	90±2	≥28
Φ100	110±5	100±2	≥30
Φ110	120±5	110±2	≥34
Φ80	80±5	60±2	≥13	Seltenerdmagnete, optisches Glas, Siliziumkarbid-Schneiden
Φ90	90±5	70±2	≥17
Φ100	110±5	80±2	≥22
Φ110	115±5	85±2	≥22
Φ120	120±5	90±2	≥28
Φ140	145±5	100±2	≥30
Φ150	150±10	110±2	≥35
Φ160	160±10	110±2	≥35
Φ170	170±10	120±3	≥40
Φ180	180±10	125±3	≥44
Φ190	190±10	135±3	≥50
Φ200	200±10	140±3	≥55
Φ220	220±10	160±3	≥70
Φ230	230±10	170±3	≥75	Funktionskeramik, Legierungswerkstoffe, Saphirschliff
Φ250	250±10	180±3	≥88
Φ270	270±20	200±3	≥130
Φ300	300±20	240±3	≥160	Kristallines Silizium, Jade, Saphir Offene quadratische Abschneidung
Φ350	350±20	260±3	≥185
Φ380	380±25	300±3	≥230
Φ450	450±25	350±3	≥300
Hinweis: 1. Kundenspezifische Spezifikationen können angepasst werden; 2. Die tatsächlichen Werte der Spezifikationsparameter werden von beiden Seiten festgelegt und sind maßgebend.